全合成水溶性切削液S60T

                                                                     全合成水溶性切削液S60T

本品主要用于硅晶体集成电路的线切割，起到清净、润滑、沉降、冷却、润滑功能，溶于水。本品具有无色无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定等优点，能有效保护集成电路上金属不被腐蚀。

 

                                             ●典型使用浓度：100ppm(1：10000兑超纯水使用)

                                             ● 5%浓度稀释PH：7.00-8.80

                                             ●稀释液外观：清澈透明液体

                                             ●比重：1.05-1.25

                                             ●适用材质：单晶硅、多晶硅等集成电路