半合成水溶性切削液H205B
特别为计算机硬盘等铝合金零部件加工而设计的新型半合成微乳化切削液，不含硫、氯、硼、胺，提供极佳的极压性，提高零部件加工表面质量，有助于控制加工部件品质的稳定，良好的润滑性和冷却性能，使得加工效率得以提升，加工的率部件表面光洁，加工液残留量少，同时易于清洗，适合于计算机硬盘部件加工行业的高速、中至重负荷的切削加工工艺。
●典型使用浓度：5.0%-12.5%（1:19兑水稀释至1:7兑水稀释）
● 5%浓度稀释PH：8.80-9.20
●稀释液外观：微乳化半透明液体
●比重：0.95-1.05
●适用材质：铝合金硬盘加工
